物联网智能硬件产品研发要点
硬件产品涉及到的细节是在是太多了，不仅限于软件按期交付，还会存在硬件质量和生产等问题，会经历非常多的打磨和踩坑，因此只能硬件的项目管理，需要关注方方面面的问题。
一、研究背景
1、降低物联网硬件产品研发风险
2、与供应商形成紧密研发合作关系
需要创造性解决问题，借力合作伙伴+充分发挥并积累自身优势。
3、梳理研发人员组织结构
二、研发流程
1、产品定义
把产品的功能定义，实现方式，应用场景确定下来。
完成产品项目立项，并开始组建研发团队。
2、方案设计
这部分可以借助深圳方案商，但是必须要有明确的需求定位，对细节非常熟悉。
硬件产品其实如果细分出来也是很多的，千万不要以为做过wifi就会做蓝牙，任何不同的技术方案都要时间去学习，都需要经验去积累，如果找一个完全没有做过类似产品的团队合作，在时间和质量上就不要有太多的期望了。
此时比较常见的调研方法如下：
（1）同类拆解
最直接的办法就是去了解市面上所有产品都在用什么方案，同类作比较。
（2）成本核算
成本对于产品至关重要，成本是选择合适方案的一个重要标准。
（3）采购评估
对于很多工厂，如果前期对于材料预估不准，直接就会导致产品停工。
（4）研发评估
3、ME/EE/ 固件设计
芯片工程师需要做芯片选型，画原理图，布线路板。
4、工业设计
（1）结构设计
需要用到哪些零件，每个零件的尺寸大小都需要明确标注。
（2）外观设计
- 硬件外壳采用什么形状，什么材质，什么颜色都需要明确。
- 等线路板打样回来后焊接调试。
5、产品测试
（1）工程学测试 (EVT)
- 需要仔细检查每个零件，每个细节是否符合设计要求。
- 我们要把产品完整交付给用户，就需要连哪怕一个螺丝钉的设计都考虑周全。
（2）软件测试
- 软件工程师则继续代码编程，测试功能。
- 包括APP软件测试、数据测试、安全性测试、版本升级测试等。
- 还需要考虑与硬件产品的兼容性。
（3）硬件测试
- 固件升级测试
- 要考虑设备和app的兼容性
（4）先导样机测试 (PVT)
- 硬件开模
- 小规模试用
- 手动修改部分模块
- 再次迭代开模
6、品质控制与检测
重点检查以下几个要点：
（1）工业设计稿
保证生产前品质
（2）磨具样品
保证生产中品质
（3）组装工厂品控
保证生产后品质
组装工厂必须外派一个驻厂，这样才可以在最后一环保证产品质量。
7、认证
（1）CCC认证
产品只要在中国销售，如果是标准3C产品都需要做CCC认证。
（2）质检报告
非强制性认证，一般为电商平台或者大型百货超市以及招投标才需要。
8、包装设计
- 包装功能设定
- 材料选择
- 外观设计
- 印刷制作
9、大批量生产
整个原型机搞好之后就进入生产准备工作。
一个项目从立项到量产，一般需要3个月的时间，印制电路板也大约需要P2到P3版才可以量产。
（1）投入磨具
磨具一般都要30天的时间。
切忌选择价格便宜的小厂，直接影响到产品的外观和整体品质，是不可逆和不可优化的。
（2）采购物料
三、人员组织
为了保证最终研发产品质量，即使主要工作是整合供应商的产品方案，也绝对不可缺少一个精通硬件集成、工业设计、低能耗设计、产品包装的队伍。
1、人员角色
（1）项目经理
（2）硬件工程师
硬件开发人员还可以细分为画原理图和线路板，模拟电路或数字电路设计，固件代码编程等。
（3）软件工程师
软件开发人员包括应用端APP开发，服务器端开发和数据库等。
（4）外观及结构设计师
（5）采购
（6）生产
（7）测试
2、部门
- 设计
- 研发
- 采购
- 生产
四、研发建议
1、开发任务规划
对于硬件开发，在研发之前40%应放在架构设计上，包括方案的定义、数据结构的定型。开发方面只需花费 20% 的精力即可，因为在深圳开发不算难事。最后，由于硬件测试往往比软件测试周期长，则还需预留20%的时间用在测试。
2、硬件设计不要经常改动
硬件改动非常麻烦，比如一些功能的增加，就必须要换芯片重新布一个线路板了，而外观的改动会影响到磨具结构的改动，很有可能整个磨具损坏，并且大大拖延产品周期。
3、尽量做到硬件设计模块化
尽量做到模块化，方便不断优化设计。但是即使如此，也需要尽可能一次到位。因为硬件设计往往是牵一发而动全身，改一个模块，往往会需要牵动相关模块的修改，而且通常都会同时影响软件和硬件。定义产品功能，或变更一个功能，需要从整体上考虑它对于软件和硬件两方面的影响，做出关联的调整和变化。
4、版本节奏需要充分考虑与硬件的配合
硬件软件开发很可能会因为硬件的交付时间和版本而受到影响，原本计划的一些功能和接口也可能发生变化，因此版本交付的内容、版本周期都需要根据硬件的情况灵活调整，可以考虑把相互依赖的功能单独管理，或者根据需要调整版本交付的范围和时间。对于智能硬件开发团队，拥抱变化是更加需要的。
5、需要考虑软硬件联调的时间和风险
智能硬件产品涉及到软硬件接口，需要提前定义接口规范，才能避免因为接口问题导致联调出问题。
但即使做到了这一点，软硬件联调依然存在比较大的风险，是否兼容，固件（即硬件设备中的软件系统）是否会导致软件崩溃等诸多方面，都需要充分测试，因此在版本排期时也需要充分考虑联调的风险和影响，留足处理问题的时间，也尽可能准备好风险应对。
6、细节决定成败
硬件产品涉及到的细节实在是太多了，不仅限于软件按期交付，还会存在硬件质量和生产等问题，会经历非常多的打磨和踩坑，因此智能硬件的项目管理，需要关注方方面面的细节。无论是主机还是配件，都需要确认细节。
7、尽可能采用比较成熟的供应商量产产品
选择已经量产的产品，只需要改个外观或者包装就可以，这样可以保证单价和稳定性最优。
8、做产品是妥协的艺术
不要坚持高风险的工艺或不良率奇高的生产方式，控制成本不单表现在你选择多便宜的芯片和方案上，更多是在量产的过程中，怎么控制不良率和提高生产速度上。
作者：吴涛
来源：微信公众号：吴涛的好友圈
关键字：产品经理, 硬件
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