避免硬件产品失败 | 技术维度
这节内容主要从技术维度来谈谈避免硬件产品失败这个话题。
在之前的内容也多次提到过：硬件产品与软件不同，会涉及多个迥异的阶段。
从创意到批量化生产的过程中，越是往后的阶段越是与经验强相关。也就是说越往后的阶段结构化程度越高，涉及创意部分的内容也会越少。
比如说在产品的生产制造阶段；工具、工序、制程等等都有规范化的模板、经验可以借用。
硬件产品通常具备以下特点：
一是复杂的加工制造方法。
例如，产品结构设计不合理，就可能导致加工制造困难、生产成本高，这就必然会导致产品单价过高。
二是在多数情况下，在产品具体销售之前，你都很难预测销量。
这就需要你去权衡产品定价与市场需求的最优化取值；
三是硬件产品毛利普遍较低，同时需要应对品牌和市场的激烈竞争；
另外，硬件产品是现金流量业务，开销巨大等等特点。如果缺乏相关经验，你在各个环节都不可避免地会踩坑。尤其在批量化生产阶段，一旦犯错往往是毁灭性的。
全新硬件产品失败的主要原因可以分为三类，分别是：
- 技术原因；
- 财务原因；
- 销售/营销侧方面的原因。
这里先主要谈谈技术层面的原因。
技术问题通常发生在开发和早期制造阶段。你的产品越是复杂，在这些阶段避免错误的难度也就会越大。
技术维度一：低估产品开发
产品开发非常复杂且昂贵，并且几乎总是花费比预期更长的时间。
以智能锁产品为例，一套模具 30 多万。
样品验证发现问题后还会涉及多次调模，每次调模都至少要一周左右的时间。
如果是多款产品同步出问题，很可能就会出现多产品制造、上市方面的冲突。
由于企业资源的有限性，这个时候很容易出现混乱的局面。
技术维度二：低估规模生产的复杂性
初创企业通常倾向于完全忽略将其产品从原型扩展到批量生产所面临的复杂性，以及所需的成本和时间。
从非常早期的开发阶段开始，你就需要考虑如何设计产品以使其易于制造，这个过程被称为可制造性设计「DFM」。
你越早开始将 DFM 实践纳入设计，就越容易进行规模制造。
以塑料组件为例：
对于大多数电子硬件产品而言，塑料外壳是大规模生产比较复杂的部分。
这是因为在验证阶段，我们通常会通过 3D 打印的方式来验证塑料样品。
而用于批量制造的注塑工艺与用于制造塑料原型的 3D 打印技术是完全不同的：
- 3D 打印是非常灵活的技术，你可以制作几乎可以想象到的任何形状的塑料原型；
- 而注塑成型要求遵守非常严格的设计规则，而且不同的产品对公差、温度等参数的要求不同，所使用的材质和加工工艺也会有差异。
技术维度三：测试不足
你投入了大量的时间、精力和资金来使你的产品投入市场。
在制造的早期阶段，你需要尽可能做好充分的质量测试，确保不要将有缺陷的产品运送给客户来破坏你的品牌和市场机会。
创业失败的快速方法是输出一堆有缺陷的单元产品。
当然，任何生产过程都不可能做到 100％ 的完美，但是你应该努力降低产品的不良率。
尤其是一些共性问题，要做到早发现早处理，否则就会成为你的持续性成本。
技术维度四：产品太复杂
特征蔓延「Feature Creep」，又称功能蔓延，是指项目需求超出原来估计的趋势。
尤其对于初创类的创业公司，创始人往往对产品充满热情，希望它是完美的。
在功能蔓延中，你不断添加越来越多的功能，希望它可以使你的产品卖得更好，新功能不断渗入你的产品定义。
这意味着不仅所有功能都必须完美运行，而且你的产品还必须具有所有可以想到的功能。
实际情况是：
企业资源是有限的，而且市场也在时刻变化着。
如果产品不能及时上市，你很可能会由先行者变为落后着，甚至是先驱。
因此，在不损害客户所需关键功能的前提下，你需要尽量简化产品。
不要忽略花费时间来简化你的产品。
了解客户的核心需求以及每个所需功能的相对技术复杂性。
技术维度五：对客户承诺太高
无论你的开发团队什么时候准备就绪，在你自己测试产品之前不要承诺任何事情。
另一方面，最好让客户尽早介入。
让他们了解你的进度，并提供一些大概的日期。
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